2025年4月21日至4月10日至12日，中国移动云智能计算会议成功在苏州的金吉湖国际会议中心举行。作为AI芯片领域的创新业务，Yizhu Technology被邀请参加这项大型活动，并发表了重要的会议演讲，展示了该公司在联合存储和计算AI芯片领域的最新成功。在会议上，Yizhu Technology的创始人，董事长兼首席执行官Xiong Dapeng博士发表了一篇主要的演讲，题为“具有大型计算能力AI芯片面临的技术挑战和解决技术”。 Xiong博士是面临AI计算能力发展的主要瓶颈，它指出，随着AI模型的快速发展，传统的von Neumann能源能源效率建筑的极限变得更加明显，并且难以满足计算能力不断增长的需求，尤其是“存储”壁问题已成为主要的FA。限制行业发展的CTOR。 Xiong Bo清楚地通过公开报告数据从大型DeepSeek-R1多合一机器模型到市场来显示传统性能体系结构的局限性。具有计算高达20,000TPS的理论强度的多合一计算功率系统在实际操作中仅实现了2,000TPS的性能，其性能损失高达90％以上。这种现象背后的主要原因在于对内部芯片数据的处理不佳，即所谓的“内部储物墙”。为了回应该行业的疾病点，Yizhu技术建议通过用于所有数字存储和计算的综合建筑解决方案划定。该体系结构通过深入整合存储和计算单元并优化数据处理过程，为提高计算效率提供了新的技术途径。 Amdal定律揭示了并行计算的潜力和限制。协调对于Xiong Dapeng博士的G，存储和计算的综合体系结构可以将数据处理量减少超过90％，从而实现了F值的方法，从而显着提高了计算强度的有效密度。在实际应用中，Yizhu技术和计算AI的集成存储大型计算功率芯片可以使能源效率比率提高约1-2个数量级。在软件生态学方面，由Yizhu Technology开发的Yicasoftware堆栈不仅支持操作员的“一键式一代”和“自动优化”，而且还与现有的深入研究大型研究兼容，这大大降低了大型模型扩展和过渡的成本。测试数据表明，在CUDA生态兼容模式下，系统转移成本可以降低70％。通过创新的编译器技术，它可以与许多编程环境兼容，从而为用户提供更多灵活的选择空间。在会议期间，Yizhu Technology Booth吸引了许多参与者的注意，来自各个领域的专业人员对技术变化和应用程序场景等主题进行了深入的交流。 “组合的存储和计算技术并不是要改变传统体系结构，而是为开发AI计算能力提供第二个增长路径。” Xiong Dapeng emphasizes," we believe this technology will deepen the new impetus to the sustainable development of the AI ​​industry. At the same time, modern technology requires the joint efforts of all parties in the industry. We look forward to exploring the future path of developing AI computing with more partners. "At the forefront, Yizhu technology will continue to deepen modern technology and cooperate with industry partners to generate a more open and efficient ecosystem of AI computing 力量。并专注于SAD设计的AI大型计算功率芯片与M的组合Emory和集成的计算体系结构，结合新的内存，组合内存和集成的计算体系结构，并为改变AI大型计算功率芯片的开发提供了新的途径，具有更高的成本效益，提高的能源效率和基于当前工业结构的更大计算强度开发。 Yizhu Technology拥有一个很好的研发，工程和咨询团队。研发功能涵盖了过程设备，建筑设计，软件电路和生态设计的整个链条；工程团队的主要成员在25年的高端集成电路设计和大规模制作经验中平均具有丰富的应用和实用产品体验。有关更多信息，请访问：https：//yizhu-pch.com/，或搜索微信的官方“ Yizhu Technology”帐户。